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codice articolo del costruttore | LD031A100CAB2A |
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Numero di parte futuro | FT-LD031A100CAB2A |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LD |
LD031A100CAB2A Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10pF |
Tolleranza | ±0.25pF |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LD031A100CAB2A Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LD031A100CAB2A-FT |
0603ZA1R0BAT2A
AVX Corporation
0603ZA220JAT2A
AVX Corporation
0603ZA3R3JAT2A
AVX Corporation
0603ZA470DAT2A
AVX Corporation
0603ZA560FAT2A
AVX Corporation
0603ZA561GAT2A
AVX Corporation
0603ZC101KAT2A
AVX Corporation
0603ZC101MAT2A
AVX Corporation
0603ZC102KAT2A
AVX Corporation
0603ZC103JAT2A
AVX Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel