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codice articolo del costruttore | LB3218T330M |
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Numero di parte futuro | FT-LB3218T330M |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LB |
LB3218T330M Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Wirewound |
Materiale: core | - |
Induttanza | 33µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 215mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 750 mOhm |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | 15MHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C |
Frequenza di induttanza - Test | 2.52MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 1207 (3218 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 1207 (3218 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.071" W (3.20mm x 1.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.079" (2.00mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LB3218T330M Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LB3218T330M-FT |
CPL2508T100M
TDK Corporation
CPL2508T150M
TDK Corporation
CPL2508T1R0M
TDK Corporation
CPL2508T1R5M
TDK Corporation
CPL2508T220M
TDK Corporation
CPL2508T2R2M
TDK Corporation
CPL2508T3R3M
TDK Corporation
CPL2508T4R7M
TDK Corporation
CPL2508T6R8M
TDK Corporation
CBC3225T4R7MR
Taiyo Yuden
XC2VP30-6FGG676C
Xilinx Inc.
AGL600V2-FG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BGG456I
Microsemi Corporation
A3PN125-1VQ100I
Microsemi Corporation
XC6VLX365T-1FF1156I
Xilinx Inc.
LFE3-95E-7FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066K2F35I2LG
Intel
5AGXBA5D4F35I5N
Intel
EP2S180F1508C4N
Intel
EPF81188AQC240-4
Intel