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codice articolo del costruttore | CPL2508T150M |
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Numero di parte futuro | FT-CPL2508T150M |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CPL |
CPL2508T150M Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 15µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 230mA |
Corrente - Saturazione | 230mA |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 2.6 Ohm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C |
Frequenza di induttanza - Test | - |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.098" L x 0.059" W (2.50mm x 1.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.032" (0.80mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CPL2508T150M Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CPL2508T150M-FT |
HKQ0603W10NJ-T
Taiyo Yuden
HKQ0603W11NH-T
Taiyo Yuden
HKQ0603W11NJ-T
Taiyo Yuden
HKQ0603W12NJ-T
Taiyo Yuden
HKQ0603W13NH-T
Taiyo Yuden
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Taiyo Yuden
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Taiyo Yuden
HKQ0603W16NH-T
Taiyo Yuden
HKQ0603W16NJ-T
Taiyo Yuden
HKQ0603W18NJ-T
Taiyo Yuden
XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation