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codice articolo del costruttore | LB3218T2R2MV |
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Numero di parte futuro | FT-LB3218T2R2MV |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LB |
LB3218T2R2MV Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Wirewound |
Materiale: core | - |
Induttanza | 2.2µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 775mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 90 mOhm |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | 68MHz |
Giudizi | AEC-Q200 |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C |
Frequenza di induttanza - Test | 7.96MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 1207 (3218 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 1207 (3218 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.071" W (3.20mm x 1.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.079" (2.00mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LB3218T2R2MV Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LB3218T2R2MV-FT |
HKQ0603WR10J-T
Taiyo Yuden
CPL2508T100M
TDK Corporation
CPL2508T150M
TDK Corporation
CPL2508T1R0M
TDK Corporation
CPL2508T1R5M
TDK Corporation
CPL2508T220M
TDK Corporation
CPL2508T2R2M
TDK Corporation
CPL2508T3R3M
TDK Corporation
CPL2508T4R7M
TDK Corporation
CPL2508T6R8M
TDK Corporation
XC6SLX150-3FGG900I
Xilinx Inc.
XC2S200-6PQG208C
Xilinx Inc.
M2GL025T-1FCSG325
Microsemi Corporation
EP3C16F484C7
Intel
5SGSMD4K2F40I3L
Intel
EP1M350F780I6N
Intel
LCMXO3LF-9400E-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2S90F780C4N
Intel
EPF6016QC240-3N
Intel
5SGSMD3H1F35C1N
Intel