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codice articolo del costruttore | LAL04KBR82M |
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Numero di parte futuro | FT-LAL04KBR82M |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LA, L Type |
LAL04KBR82M Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
genere | - |
Materiale: core | - |
Induttanza | 820nH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 980mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 170 mOhm Max |
Q @ Freq | 45 @ 25.2MHz |
Frequenza - Autorisonante | 172MHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 105°C |
Frequenza di induttanza - Test | 25.2MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" Dia x 0.386" L (4.00mm x 9.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LAL04KBR82M Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LAL04KBR82M-FT |
LAL03TB821K
Taiyo Yuden
LAL03TB8R2K
Taiyo Yuden
LAL03TBR22M
Taiyo Yuden
LAL03TBR27M
Taiyo Yuden
LAL03TBR33M
Taiyo Yuden
LAL03TBR39M
Taiyo Yuden
LAL03TBR47M
Taiyo Yuden
LAL03TBR56M
Taiyo Yuden
LAL03TBR68M
Taiyo Yuden
LAL03TBR82M
Taiyo Yuden
XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation