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codice articolo del costruttore | L08055R6DEWTR |
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Numero di parte futuro | FT-L08055R6DEWTR |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Accu-L® |
L08055R6DEWTR Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Thin Film |
Materiale: core | Non-Magnetic |
Induttanza | 5.6nH |
Tolleranza | ±0.5nH |
Valutazione attuale | 750mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 100 mOhm Max |
Q @ Freq | 50 @ 450MHz |
Frequenza - Autorisonante | 4.6GHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 450MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.083" L x 0.059" W (2.11mm x 1.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.041" (1.04mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
L08055R6DEWTR Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | L08055R6DEWTR-FT |
CE201210-R47J
Bourns Inc.
CE201210-3N3J
Bourns Inc.
CE201210-68NJ
Bourns Inc.
CE201210-R33J
Bourns Inc.
CE201210-10NJ
Bourns Inc.
CE201210-12NJ
Bourns Inc.
CE201210-18NJ
Bourns Inc.
CE201210-1N5D
Bourns Inc.
CE201210-1N8D
Bourns Inc.
CE201210-2N2D
Bourns Inc.
XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation