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codice articolo del costruttore | CE201210-68NJ |
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Numero di parte futuro | FT-CE201210-68NJ |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CE201210 |
CE201210-68NJ Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Multilayer |
Materiale: core | Ceramic |
Induttanza | 68nH |
Tolleranza | ±5% |
Valutazione attuale | 300mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 800 mOhm Max |
Q @ Freq | 25 @ 100MHz |
Frequenza - Autorisonante | 700MHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 100MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.041" (1.03mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CE201210-68NJ Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CE201210-68NJ-FT |
CI160808-R27J
Bourns Inc.
CI100505-R10J
Bourns Inc.
CI100505-12NJ
Bourns Inc.
CI100505-15NJ
Bourns Inc.
CI100505-22NJ
Bourns Inc.
CI100505-33NJ
Bourns Inc.
CI100505-3N9D
Bourns Inc.
CI100505-4N7D
Bourns Inc.
CI100505-6N8J
Bourns Inc.
CI100505-56NJ
Bourns Inc.
XC6SLX150-3FGG900I
Xilinx Inc.
XC2S200-6PQG208C
Xilinx Inc.
M2GL025T-1FCSG325
Microsemi Corporation
EP3C16F484C7
Intel
5SGSMD4K2F40I3L
Intel
EP1M350F780I6N
Intel
LCMXO3LF-9400E-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2S90F780C4N
Intel
EPF6016QC240-3N
Intel
5SGSMD3H1F35C1N
Intel