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codice articolo del costruttore | ISO7842FDW |
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Numero di parte futuro | FT-ISO7842FDW |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
ISO7842FDW Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tecnologia | Capacitive Coupling |
genere | General Purpose |
Potere isolato | No |
Numero di canali | 4 |
Ingressi - Lato 1 / Lato 2 | 2/2 |
Tipo di canale | Unidirectional |
Tensione - Isolamento | 5700Vrms |
Immunità transitoria in modalità comune (min) | 100kV/µs |
Data Rate | 100Mbps |
Ritardo di propagazione tpLH / tpHL (max) | 16ns, 16ns |
Distorsione larghezza impulso (max) | 4.1ns |
Rise / Fall Time (Typ) | 1.7ns, 1.9ns |
Tensione - Fornitura | 2.25V ~ 5.5V |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 16-SOIC |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ISO7842FDW Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | ISO7842FDW-FT |
ISO7220CDRG4
Texas Instruments
ISO721MDRG4
Texas Instruments
ISO7220CDG4
Texas Instruments
ISO7221BDG4
Texas Instruments
ISO722DG4
Texas Instruments
ISO7421MDREP
Texas Instruments
ISO7841FDWW
Texas Instruments
ISO7842DWW
Texas Instruments
ISO7810DWW
Texas Instruments
ISO7841DWW
Texas Instruments
XCS20XL-4TQG144I
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FCSG325
Microsemi Corporation
XC7S75-2FGGA676I
Xilinx Inc.
A3P600-FGG256I
Microsemi Corporation
M1A3P1000-1PQ208I
Microsemi Corporation
EP4SE530H35C4N
Intel
XC2V2000-5BGG575C
Xilinx Inc.
XC7VX550T-1FFG1158I
Xilinx Inc.
XC6VLX130T-L1FFG784I
Xilinx Inc.
XC7K325T-1FF676I
Xilinx Inc.