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codice articolo del costruttore | ISO722DG4 |
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Numero di parte futuro | FT-ISO722DG4 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
ISO722DG4 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tecnologia | Capacitive Coupling |
genere | General Purpose |
Potere isolato | No |
Numero di canali | 1 |
Ingressi - Lato 1 / Lato 2 | 1/0 |
Tipo di canale | Unidirectional |
Tensione - Isolamento | 2500Vrms |
Immunità transitoria in modalità comune (min) | 25kV/µs |
Data Rate | 100Mbps |
Ritardo di propagazione tpLH / tpHL (max) | 24ns, 24ns |
Distorsione larghezza impulso (max) | 2ns |
Rise / Fall Time (Typ) | 1ns, 1ns |
Tensione - Fornitura | 3V ~ 5.5V |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 8-SOIC |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ISO722DG4 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | ISO722DG4-FT |
ISO7420MD
Texas Instruments
ISO1541QDQ1
Texas Instruments
ISO7420D
Texas Instruments
ISO1540QDQ1
Texas Instruments
ISO7720FD
Texas Instruments
ISO7220CD
Texas Instruments
ISO7220MD
Texas Instruments
ISO7710FD
Texas Instruments
ISO7321CD
Texas Instruments
ISO7720FQDQ1
Texas Instruments
XC2S50-5TQG144C
Xilinx Inc.
XC2V1500-4FGG676I
Xilinx Inc.
A54SX08A-2PQG208
Microsemi Corporation
A42MX16-VQG100M
Microsemi Corporation
EP3C16F484C6N
Intel
5SGXEB6R1F40C2LN
Intel
XC7K70T-3FBG484E
Xilinx Inc.
XC7K325T-2FFG900C
Xilinx Inc.
M1AGL1000V2-FG144
Microsemi Corporation
5SGXEA3H2F35I3N
Intel