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codice articolo del costruttore | IPB60R160C6ATMA1 |
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Numero di parte futuro | FT-IPB60R160C6ATMA1 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CoolMOS™ |
IPB60R160C6ATMA1 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Tipo FET | N-Channel |
Tecnologia | MOSFET (Metal Oxide) |
Drain to Source Voltage (Vdss) | 600V |
Corrente - Scarico continuo (Id) @ 25 ° C | 23.8A (Tc) |
Tensione dell'unità (Rds massimo attivato, Rds minimo attivo) | 10V |
Rds On (Max) @ Id, Vgs | 160 mOhm @ 11.3A, 10V |
Vgs (th) (Max) @ Id | 3.5V @ 750µA |
Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs | 75nC @ 10V |
Vgs (massimo) | ±20V |
Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds | 1660pF @ 100V |
Caratteristica FET | - |
Dissipazione di potenza (max) | 176W (Tc) |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | D²PAK (TO-263AB) |
Pacchetto / caso | TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
IPB60R160C6ATMA1 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | IPB60R160C6ATMA1-FT |
IPB073N15N5ATMA1
Infineon Technologies
IPB075N04LGATMA1
Infineon Technologies
IPB080N06N G
Infineon Technologies
IPB083N10N3GATMA1
Infineon Technologies
IPB083N15N5LFATMA1
Infineon Technologies
IPB085N06L G
Infineon Technologies
IPB08CN10N G
Infineon Technologies
IPB08CNE8N G
Infineon Technologies
IPB090N06N3GATMA1
Infineon Technologies
IPB093N04LGATMA1
Infineon Technologies
XC3164A-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC7S100-2FGGA484I
Xilinx Inc.
M1A3P400-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P1000-FGG256
Microsemi Corporation
5SGXMB6R2F40I2LN
Intel
EP4SGX360NF45C3N
Intel
XC7S50-2CSGA324C
Xilinx Inc.
5CGXFC9A6U19A7N
Intel
EP2AGX65CU17C4G
Intel
5AGXFB1H4F35C4N
Intel