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codice articolo del costruttore | IM02BHR30J |
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Numero di parte futuro | FT-IM02BHR30J |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | IM |
IM02BHR30J Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
genere | Molded |
Materiale: core | Phenolic |
Induttanza | 300nH |
Tolleranza | ±5% |
Valutazione attuale | - |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | - |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 105°C |
Frequenza di induttanza - Test | 790kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.095" Dia x 0.250" L (2.42mm x 6.35mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
IM02BHR30J Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | IM02BHR30J-FT |
IM02BH2R2G
Vishay Dale
IM02BH2R2J
Vishay Dale
IM02BH2R2K
Vishay Dale
IM02BH2R4J
Vishay Dale
IM02BH2R4K
Vishay Dale
IM02BH2R7G
Vishay Dale
IM02BH2R7H
Vishay Dale
IM02BH2R7J
Vishay Dale
IM02BH2R7K
Vishay Dale
IM02BH300J
Vishay Dale
XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation