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codice articolo del costruttore | IM02BH2R7G |
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Numero di parte futuro | FT-IM02BH2R7G |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | IM |
IM02BH2R7G Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
genere | Molded |
Materiale: core | Iron |
Induttanza | 2.7µH |
Tolleranza | ±2% |
Valutazione attuale | 355mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 550 mOhm Max |
Q @ Freq | 37 @ 7.9MHz |
Frequenza - Autorisonante | 100MHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 7.9MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.095" Dia x 0.250" L (2.42mm x 6.35mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
IM02BH2R7G Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | IM02BH2R7G-FT |
IM01BHR22K
Vishay Dale
IM01BHR47K
Vishay Dale
IM01BHR56K
Vishay Dale
IM01BHR68K
Vishay Dale
IM01BHR82K
Vishay Dale
IM01EB1R5K
Vishay Dale
IM01EB4R7K
Vishay Dale
IM01EB6R8K
Vishay Dale
IM01EBR12K
Vishay Dale
IM01ER1R5K
Vishay Dale
XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation