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codice articolo del costruttore | IM01EBR12K |
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Numero di parte futuro | FT-IM01EBR12K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | IM |
IM01EBR12K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
genere | Molded |
Materiale: core | Iron |
Induttanza | 120nH |
Tolleranza | ±10% |
Valutazione attuale | 835mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 150 mOhm Max |
Q @ Freq | 35 @ 25MHz |
Frequenza - Autorisonante | 650MHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 25MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.078" Dia x 0.200" L (1.98mm x 5.08mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
IM01EBR12K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | IM01EBR12K-FT |
IHSM5832PJ681L
Vishay Dale
IHSM5832PJ6R8L
Vishay Dale
IHSM5832PJ820L
Vishay Dale
IHSM5832PJ821L
Vishay Dale
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IHSM5832RF102L
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IHSM5832RF122L
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IHSM5832RF150L
Vishay Dale
EP3CLS200F484I7
Intel
EP3C10E144I7N
Intel
5SGXMA4K1F35I2N
Intel
XC4010XL-09BG256C
Xilinx Inc.
XC7VX485T-3FFG1927E
Xilinx Inc.
A42MX09-3TQG176I
Microsemi Corporation
A42MX09-2PQ160
Microsemi Corporation
LFEC6E-4F256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1C4F324I7N
Intel
EPF10K200SRC240-3
Intel