casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / HVCB2010FKL10M0
codice articolo del costruttore | HVCB2010FKL10M0 |
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Numero di parte futuro | FT-HVCB2010FKL10M0 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HVC |
HVCB2010FKL10M0 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 10 MOhms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 1W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | High Voltage, Pulse Withstanding |
Coefficiente di temperatura | ±200ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Pacchetto / caso | 2010 (5025 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 2010 |
Dimensione / Dimensione | 0.200" L x 0.100" W (5.08mm x 2.54mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.030" (0.76mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HVCB2010FKL10M0 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HVCB2010FKL10M0-FT |
HVCB0603JTD300M
Stackpole Electronics Inc
HVCB0603KKD10M0
Stackpole Electronics Inc
HVCB0805FDD100M
Stackpole Electronics Inc
HVCB0805FKC1M00
Stackpole Electronics Inc
HVCB0805FKC2M00
Stackpole Electronics Inc
HVCB0805FKC500M
Stackpole Electronics Inc
HVCB0805FKD100M
Stackpole Electronics Inc
HVCB0805FKD12M0
Stackpole Electronics Inc
HVCB0805FTC100M
Stackpole Electronics Inc
HVCB0805FTC10M0
Stackpole Electronics Inc
XCV800-4FG676I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2PQG208
Microsemi Corporation
A3PN250-Z2VQG100
Microsemi Corporation
10M25DCF484I6G
Intel
10AX032H4F35I3SG
Intel
EP4CE10E22C8
Intel
XC7VX690T-2FFG1927C
Xilinx Inc.
XC6SLX25T-N3CSG324C
Xilinx Inc.
10AX115R2F40I1SG
Intel
EP1C20F324C8N
Intel