casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / HVCB0805FKC1M00
codice articolo del costruttore | HVCB0805FKC1M00 |
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Numero di parte futuro | FT-HVCB0805FKC1M00 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HVC |
HVCB0805FKC1M00 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 1 MOhms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 0.2W, 1/5W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | High Voltage, Pulse Withstanding |
Coefficiente di temperatura | ±50ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0805 |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.050" W (2.01mm x 1.27mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.025" (0.64mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HVCB0805FKC1M00 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HVCB0805FKC1M00-FT |
SMR003RXF
Rohm Semiconductor
SP1/2100RJT
TE Connectivity Passive Product
SP1120RFT
TE Connectivity Passive Product
SP12K21BT
TE Connectivity Passive Product
SP213R3FT
TE Connectivity Passive Product
TCR0805N220K
TE Connectivity Passive Product
TCR0805N270K
TE Connectivity Passive Product
TCR0805N2M0
TE Connectivity Passive Product
TCR0805N2M2
TE Connectivity Passive Product
TCR0805N2M4
TE Connectivity Passive Product
XC3S400A-4FT256C
Xilinx Inc.
XC2S200E-6PQ208C
Xilinx Inc.
M2GL090-FG484
Microsemi Corporation
AFS600-2FGG484I
Microsemi Corporation
EP1K50FC484-1N
Intel
5SGXEA5N2F40C2L
Intel
XC5VLX85-1FF676I
Xilinx Inc.
LFE2-70E-6FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-2000HC-6FTG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K200RC208-3V
Intel