casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / HVCB0805FKC1M00
codice articolo del costruttore | HVCB0805FKC1M00 |
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Numero di parte futuro | FT-HVCB0805FKC1M00 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HVC |
HVCB0805FKC1M00 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 1 MOhms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 0.2W, 1/5W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | High Voltage, Pulse Withstanding |
Coefficiente di temperatura | ±50ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0805 |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.050" W (2.01mm x 1.27mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.025" (0.64mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HVCB0805FKC1M00 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HVCB0805FKC1M00-FT |
SMR003RXF
Rohm Semiconductor
SP1/2100RJT
TE Connectivity Passive Product
SP1120RFT
TE Connectivity Passive Product
SP12K21BT
TE Connectivity Passive Product
SP213R3FT
TE Connectivity Passive Product
TCR0805N220K
TE Connectivity Passive Product
TCR0805N270K
TE Connectivity Passive Product
TCR0805N2M0
TE Connectivity Passive Product
TCR0805N2M2
TE Connectivity Passive Product
TCR0805N2M4
TE Connectivity Passive Product
XA3S100E-4TQG144Q
Xilinx Inc.
LFEC6E-4T144I
Lattice Semiconductor Corporation
AGLN060V2-ZCSG81
Microsemi Corporation
LCMXO3LF-4300E-5UWG81ITR
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K130EFC672-2
Intel
EP4CE6E22C8L
Intel
M1AGL600V2-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO3LF-2100E-6MG121C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CE30F29C8
Intel
EP1S30F1020C7N
Intel