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codice articolo del costruttore | HSCSNBD002NG2A3 |
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Numero di parte futuro | FT-HSCSNBD002NG2A3 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TruStability® HSC |
HSCSNBD002NG2A3 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Vented Gauge |
Tipo di uscita | 0.07PSI (0.5kPa) |
Produzione | I²C |
Precisione | 12 b |
Tensione - Fornitura | ±0.25% |
Dimensione della porta | 3.27V ~ 3.33V |
Stile portuale | Male - 0.19" (4.8mm) Tube, Dual |
Caratteristiche | Barbless |
Stile di terminazione | Amplified Output, Temperature Compensated |
Pressione massima | PC Pin |
temperatura di esercizio | 9.76PSI (67.28kPa) |
Pacchetto / caso | -20°C ~ 85°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 4-SIP, Dual Ports, Same Side |
4-SIP | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HSCSNBD002NG2A3 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HSCSNBD002NG2A3-FT |
NBPDANS100PAUNV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
NBPDANS160MGUNV
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NBPDANS250MGUNV
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NBPDANS400MGUNV
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MPRLS0001PG0000SA
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MPRLS0015PA0000SA
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MPRLS0025PA00001A
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MPRLN0300YG0000SA
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MPRSS0001PG00001A
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MHR01885PTMNMYAA25
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XC3S2000-4FGG456C
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XC7A50T-2FGG484C
Xilinx Inc.
APA450-BG456
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M1A3P600-FGG256I
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EP3C16F256C8N
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EP4SE820F43I4
Intel
XC7VX415T-3FFG1158E
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XCKU035-3SFVA784E
Xilinx Inc.
A40MX02-2PQ100
Microsemi Corporation
LFXP6E-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation