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codice articolo del costruttore | HSCMRRN002NDSA3 |
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Numero di parte futuro | FT-HSCMRRN002NDSA3 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TruStability® HSC |
HSCMRRN002NDSA3 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Differential |
Tipo di uscita | ±0.07PSI (±0.5kPa) |
Produzione | SPI |
Precisione | 12 b |
Tensione - Fornitura | ±0.25% |
Dimensione della porta | 3.27V ~ 3.33V |
Stile portuale | Male - 0.08" (1.93mm) Tube, Dual |
Caratteristiche | Barbed |
Stile di terminazione | Amplified Output, Temperature Compensated |
Pressione massima | J Lead |
temperatura di esercizio | ±9.76PSI (±67.28kPa) |
Pacchetto / caso | -20°C ~ 85°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 8-SMD, J-Lead, Dual Ports, Same Side |
8-SMD | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HSCMRRN002NDSA3 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HSCMRRN002NDSA3-FT |
HSCSGND015PA3A3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCSGNN001PGAA5
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XC3S50-5TQG144C
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XC2V250-5FGG256I
Xilinx Inc.
5SGXEB5R1F43C2L
Intel
5SGXEA7H3F35C3
Intel
M1A3P1000L-1FGG144
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LFX125EB-03F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO1200C-4B256C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115N2F40E2LG
Intel
5CGXFC3B6U15I7N
Intel
EP1SGX25FF1020C5N
Intel