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codice articolo del costruttore | HSCSGNN1.6BA2A3 |
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Numero di parte futuro | FT-HSCSGNN1.6BA2A3 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TruStability® HSC |
HSCSGNN1.6BA2A3 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Absolute |
Tipo di uscita | 23.21PSI (160kPa) |
Produzione | I²C |
Precisione | 12 b |
Tensione - Fornitura | ±0.25% |
Dimensione della porta | 3.27V ~ 3.33V |
Stile portuale | Male - 0.19" (4.78mm) Tube |
Caratteristiche | Barbed |
Stile di terminazione | Amplified Output, Temperature Compensated |
Pressione massima | PC Pin |
temperatura di esercizio | 58.02PSI (400kPa) |
Pacchetto / caso | -20°C ~ 85°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 4-SIP, Side Port |
4-SIP | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HSCSGNN1.6BA2A3 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HSCSGNN1.6BA2A3-FT |
HSCSSNN015PD2A5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCSSNN100PDAA5
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XC6SLX100-N3FG676I
Xilinx Inc.
XCV800-4FG676C
Xilinx Inc.
XC3S50-4PQG208I
Xilinx Inc.
A3P1000-FG256
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-2QN84C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL200H780I4L
Intel
5SGSED8N3F45I3LN
Intel
XC5VLX50T-2FF665I
Xilinx Inc.
A42MX16-3TQG176I
Microsemi Corporation
EP20K100FC324-1V
Intel