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codice articolo del costruttore | HSCMRRD2.5MDSA3 |
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Numero di parte futuro | FT-HSCMRRD2.5MDSA3 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TruStability® HSC |
HSCMRRD2.5MDSA3 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Differential |
Tipo di uscita | ±0.04PSI (±0.25kPa) |
Produzione | SPI |
Precisione | 12 b |
Tensione - Fornitura | ±0.25% |
Dimensione della porta | 3.27V ~ 3.33V |
Stile portuale | Male - 0.08" (1.93mm) Tube, Dual |
Caratteristiche | Barbed |
Stile di terminazione | Amplified Output, Temperature Compensated |
Pressione massima | J Lead |
temperatura di esercizio | ±9.79PSI (±67.5kPa) |
Pacchetto / caso | -20°C ~ 85°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 8-SMD, J-Lead, Dual Ports, Same Side |
8-SMD | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HSCMRRD2.5MDSA3 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HSCMRRD2.5MDSA3-FT |
HSCSHHN004BGAA5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCSHHN010MD2A3
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HSCSHHN015PDAA5
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HSCSGNN1.6BA2A3
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HSCSFNN160MGAA5
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XC6SLX100T-N3FG900I
Xilinx Inc.
XC7A35T-L2CSG325E
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256
Microsemi Corporation
10CL040YU484I7G
Intel
EP1K100FC484-1N
Intel
EP2AGX65DF25C4G
Intel
5AGXBA5D4F27C5N
Intel
XC7VX690T-2FF1761C
Xilinx Inc.
LFE2M70E-6FN900I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX22CF19C8N
Intel