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codice articolo del costruttore | HSCMDRN005NG2A3 |
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Numero di parte futuro | FT-HSCMDRN005NG2A3 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TruStability® HSC |
HSCMDRN005NG2A3 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Vented Gauge |
Tipo di uscita | 0.18PSI (1.25kPa) |
Produzione | I²C |
Precisione | 12 b |
Tensione - Fornitura | ±0.25% |
Dimensione della porta | 3.27V ~ 3.33V |
Stile portuale | Male - 0.19" (4.93mm) Tube, Dual |
Caratteristiche | Barbed |
Stile di terminazione | Amplified Output, Temperature Compensated |
Pressione massima | J Lead |
temperatura di esercizio | 9.76PSI (67.28kPa) |
Pacchetto / caso | -20°C ~ 85°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 8-SMD, J-Lead, Dual Ports, Opposite Sides |
8-SMD | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HSCMDRN005NG2A3 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HSCMDRN005NG2A3-FT |
HSCMRNN001BGAA5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCMRND030PA2A3
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A54SX08A-TQG144
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A42MX36-3PQG240I
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A1010B-1PL68C
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A3PN060-Z2VQG100
Microsemi Corporation
EP3C25U256C7
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5SGXMA7H2F35I2N
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XC4VLX100-10FFG1513C
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XC7A75T-1CS324I
Xilinx Inc.
LFEC33E-3F484I
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K50VBC356-1N
Intel