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codice articolo del costruttore | HSCMRND030PA2A3 |
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Numero di parte futuro | FT-HSCMRND030PA2A3 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TruStability® HSC |
HSCMRND030PA2A3 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Absolute |
Tipo di uscita | 30PSI (206.84kPa) |
Produzione | I²C |
Precisione | 12 b |
Tensione - Fornitura | ±0.25% |
Dimensione della porta | 3V ~ 3.6V |
Stile portuale | Male - 0.08" (1.93mm) Tube |
Caratteristiche | Barbed |
Stile di terminazione | Amplified Output, Temperature Compensated |
Pressione massima | J Lead |
temperatura di esercizio | 60PSI (413.69kPa) |
Pacchetto / caso | -20°C ~ 85°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 8-SMD, J-Lead, Side Port |
8-SMD | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HSCMRND030PA2A3 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HSCMRND030PA2A3-FT |
HSCSAAT005PG2A3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCSAAT005PG3A3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCSAAT005PG4A3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCSAAT005PG5A3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCSAAT005PG6A3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCSAAT015PD2A3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCSAAV2.5MDAA5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCMRRD006MD2A3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCMRRN002ND2A3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCMRRD400MG2A3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
XCS30XL-4TQ144C
Xilinx Inc.
XCV200E-8FG456C
Xilinx Inc.
XC3S1600E-4FG484I
Xilinx Inc.
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
LCMXO2-1200ZE-3SG32I
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL150F1152C4L
Intel
XC5VLX50-1FF324C
Xilinx Inc.
XC5VLX30-1FFG676I
Xilinx Inc.
M2GL090TS-1FGG676
Microsemi Corporation
M1AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation