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codice articolo del costruttore | HSCMDRN002NGSA3 |
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Numero di parte futuro | FT-HSCMDRN002NGSA3 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TruStability® HSC |
HSCMDRN002NGSA3 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Vented Gauge |
Tipo di uscita | 0.07PSI (0.5kPa) |
Produzione | SPI |
Precisione | 12 b |
Tensione - Fornitura | ±0.25% |
Dimensione della porta | 3.27V ~ 3.33V |
Stile portuale | Male - 0.19" (4.93mm) Tube, Dual |
Caratteristiche | Barbed |
Stile di terminazione | Amplified Output, Temperature Compensated |
Pressione massima | J Lead |
temperatura di esercizio | 9.76PSI (67.28kPa) |
Pacchetto / caso | -20°C ~ 85°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 8-SMD, J-Lead, Dual Ports, Opposite Sides |
8-SMD | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HSCMDRN002NGSA3 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HSCMDRN002NGSA3-FT |
HSCMRNN030PA2A3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCMRNN015PAAA5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCMRNN001BGAA5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCMRND030PA2A3
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HSCMRNV160MG2A3
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HSCMRNT100MG2A3
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HSCMRND001BA2A5
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HSCMRND006MD2A3T
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HSCMRND015PASA3
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HSCMRND060PD2A3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
XC3S50AN-5TQG144C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FG256I
Microsemi Corporation
MPF300TS-1FCG484I
Microsemi Corporation
LCMXO3L-6900C-5BG400C
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K600CF672C8N
Intel
10M50DAF484C8G
Intel
EP1K100FC484-1
Intel
5SGXEA7H3F35I3LN
Intel
XC5VLX50-2FF1153C
Xilinx Inc.
10AX016E4F27E3LG
Intel