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codice articolo del costruttore | HSCMAND060PASA3 |
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Numero di parte futuro | FT-HSCMAND060PASA3 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TruStability® HSC |
HSCMAND060PASA3 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Absolute |
Tipo di uscita | 60PSI (413.69kPa) |
Produzione | SPI |
Precisione | 12 b |
Tensione - Fornitura | ±0.25% |
Dimensione della porta | 3V ~ 3.6V |
Stile portuale | Male - 0.19" (4.93mm) Tube |
Caratteristiche | Barbed |
Stile di terminazione | Amplified Output, Temperature Compensated |
Pressione massima | J Lead |
temperatura di esercizio | 120PSI (827.37kPa) |
Pacchetto / caso | -20°C ~ 85°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 8-SMD, J-Lead, Top Port |
8-SMD | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HSCMAND060PASA3 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HSCMAND060PASA3-FT |
HSCMRNN030PASA3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCMRNN030PD2A3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCMRNN060PGSA3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCMRNN060PGSA5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCMRNN1.6BA4A3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCMRNN1.6BGAA5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCMRNN1.6BGSA3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCMRNN100MD2A3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCMRNN250MGAA5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCMRNN600MGSA3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
XCS30XL-4TQ144C
Xilinx Inc.
XCV200E-8FG456C
Xilinx Inc.
XC3S1600E-4FG484I
Xilinx Inc.
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
LCMXO2-1200ZE-3SG32I
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL150F1152C4L
Intel
XC5VLX50-1FF324C
Xilinx Inc.
XC5VLX30-1FFG676I
Xilinx Inc.
M2GL090TS-1FGG676
Microsemi Corporation
M1AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation