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codice articolo del costruttore | HSCMRNN1.6BGSA3 |
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Numero di parte futuro | FT-HSCMRNN1.6BGSA3 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TruStability® HSC |
HSCMRNN1.6BGSA3 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Vented Gauge |
Tipo di uscita | 23.21PSI (160kPa) |
Produzione | SPI |
Precisione | 12 b |
Tensione - Fornitura | ±0.25% |
Dimensione della porta | 3V ~ 3.6V |
Stile portuale | Male - 0.08" (1.93mm) Tube |
Caratteristiche | Barbed |
Stile di terminazione | Amplified Output, Temperature Compensated |
Pressione massima | J Lead |
temperatura di esercizio | 58.02PSI (400kPa) |
Pacchetto / caso | -20°C ~ 85°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 8-SMD, J-Lead, Side Port |
8-SMD | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HSCMRNN1.6BGSA3 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HSCMRNN1.6BGSA3-FT |
HSCMRRN005PD2A3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCMRRN005PDAA5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCMRRN010ND3A3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCMRRN015PD2A3
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HSCMRRN016MGAA3
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HSCMRRN020ND7A3
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HSCMRRN060MDSA5
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HSCMRRN060PDSA3
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HSCMRRN100MD2A3
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HSCMRRN100MDSA3
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A54SX32A-1CQ84
Microsemi Corporation
LCMXO3L-1300E-5UWG36ITR1K
Lattice Semiconductor Corporation
A3PN250-1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K100EFI256-2
Intel
5SGSED8K2F40C2L
Intel
10AX027H3F35E2LG
Intel
XC7K410T-1FF900C
Xilinx Inc.
LCMXO2280E-3B256C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066K4F40E3LG
Intel
EP20K1000EBC652-1X
Intel