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codice articolo del costruttore | HSCDRRN010NDAA3 |
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Numero di parte futuro | FT-HSCDRRN010NDAA3 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TruStability® HSC |
HSCDRRN010NDAA3 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Differential |
Tipo di uscita | ±0.36PSI (±2.49kPa) |
Produzione | Analog Voltage |
Precisione | 0.33 V ~ 2.97 V |
Tensione - Fornitura | ±0.25% |
Dimensione della porta | 3.27V ~ 3.33V |
Stile portuale | Male - 0.08" (1.93mm) Tube, Dual |
Caratteristiche | Barbed |
Stile di terminazione | Amplified Output, Temperature Compensated |
Pressione massima | PC Pin |
temperatura di esercizio | ±12.65PSI (±87.21kPa) |
Pacchetto / caso | -20°C ~ 85°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 8-DIP (0.524", 13.30mm), Dual Ports, Same Side |
8-DIP | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HSCDRRN010NDAA3 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HSCDRRN010NDAA3-FT |
HSCMNNN015PAAA3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCMNNN015PAAA5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCMNNN015PASA5
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HSCMNNN030PASA5
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HSCMNNN100PGAA5
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HSCMNNN250MD2A3
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HSCMNND600MGSA3
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LFE2-6SE-6TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10TC144-3N
Intel
XC4VFX100-10FFG1517I
Xilinx Inc.
XA3S200-4PQG208I
Xilinx Inc.
M1A3P400-FGG256
Microsemi Corporation
EP4CE115F23C7N
Intel
A54SX08A-TQ100
Microsemi Corporation
ICE40LP384-CM49TR
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066K2F40I1SG
Intel
5AGXMA3D4F31I5
Intel