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codice articolo del costruttore | HSCMNND600MDSA3 |
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Numero di parte futuro | FT-HSCMNND600MDSA3 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TruStability® HSC |
HSCMNND600MDSA3 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Differential |
Tipo di uscita | ±8.7PSI (±60kPa) |
Produzione | SPI |
Precisione | 12 b |
Tensione - Fornitura | ±0.25% |
Dimensione della porta | 3V ~ 3.6V |
Stile portuale | - |
Caratteristiche | No Port |
Stile di terminazione | Amplified Output, Temperature Compensated |
Pressione massima | J Lead |
temperatura di esercizio | ±29.01PSI (±200kPa) |
Pacchetto / caso | -20°C ~ 85°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 8-SMD, J-Lead |
8-SMD | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HSCMNND600MDSA3 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HSCMNND600MDSA3-FT |
HSCMRRD030PD2A3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCMRRD100MDSA3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCMRRD160MD3A3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCMRRD160MDAA3
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HSCMRRN001NDAA3
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HSCMRRN001PDAA5
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HSCMRRN001PGSA3
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HSCMRRN002ND7A3
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HSCMRRN002NDAA5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCMRRN004ND7A3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
EP2C5T144C8
Intel
LCMXO1200C-5TN100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC7S25-1FTGB196I
Xilinx Inc.
EP3CLS100U484I7N
Intel
5SGSED8N2F45C2N
Intel
LFEC3E-3QN208I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-2000HE-5MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066K1F40I1SG
Intel
EP4CE115F29C8N
Intel
EPF6024AQC240-1N
Intel