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codice articolo del costruttore | HSCDRRN010KDSA3 |
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Numero di parte futuro | FT-HSCDRRN010KDSA3 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TruStability® HSC |
HSCDRRN010KDSA3 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Differential |
Tipo di uscita | ±1.45PSI (±10kPa) |
Produzione | SPI |
Precisione | 12 b |
Tensione - Fornitura | ±0.25% |
Dimensione della porta | 3V ~ 3.6V |
Stile portuale | Male - 0.08" (1.93mm) Tube, Dual |
Caratteristiche | Barbed |
Stile di terminazione | Amplified Output, Temperature Compensated |
Pressione massima | PC Pin |
temperatura di esercizio | ±20.31PSI (±140kPa) |
Pacchetto / caso | -20°C ~ 85°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 8-DIP (0.524", 13.30mm), Dual Ports, Same Side |
8-DIP | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HSCDRRN010KDSA3 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HSCDRRN010KDSA3-FT |
HSCMANN600MGAA5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCMANT001PGSA5
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HSCDRRN001NDAA5
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XC6SLX100-L1FGG676C
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XC6SLX100T-2FGG900I
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XC6SLX150T-2FG484I
Xilinx Inc.
M7A3P1000-2FGG484I
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A54SX32A-PQ208A
Microsemi Corporation
EP3SL340F1760I4N
Intel
XC5VLX330T-2FF1738C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-2FF1926I
Xilinx Inc.
XC5VLX85-3FFG676C
Xilinx Inc.
A42MX09-PQG160M
Microsemi Corporation