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codice articolo del costruttore | HSCDRNN030PGSA3 |
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Numero di parte futuro | FT-HSCDRNN030PGSA3 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TruStability® HSC |
HSCDRNN030PGSA3 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Vented Gauge |
Tipo di uscita | 30PSI (206.84kPa) |
Produzione | SPI |
Precisione | 12 b |
Tensione - Fornitura | ±0.25% |
Dimensione della porta | 3V ~ 3.6V |
Stile portuale | Male - 0.08" (1.93mm) Tube |
Caratteristiche | Barbed |
Stile di terminazione | Amplified Output, Temperature Compensated |
Pressione massima | PC Pin |
temperatura di esercizio | 60PSI (413.69kPa) |
Pacchetto / caso | -20°C ~ 85°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 8-DIP (0.524", 13.30mm), Side Port |
8-DIP | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HSCDRNN030PGSA3 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HSCDRNN030PGSA3-FT |
HSCDRRN004NDAA5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCDRRN005ND3A5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCDRRN005NDAA5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCDRRN005NG7A5
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HSCDRRN005PDAA5
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HSCDRRN010ND2A3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCDRRN010ND3A3
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HSCDRRN010NDSA3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCDRRN010NDSA5
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HSCDRRN015PDAA3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
XC3S2000-4FGG456C
Xilinx Inc.
XC7A50T-2FGG484C
Xilinx Inc.
APA450-BG456
Microsemi Corporation
M1A3P600-FGG256I
Microsemi Corporation
EP3C16F256C8N
Intel
EP4SE820F43I4
Intel
XC7VX415T-3FFG1158E
Xilinx Inc.
XCKU035-3SFVA784E
Xilinx Inc.
A40MX02-2PQ100
Microsemi Corporation
LFXP6E-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation