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codice articolo del costruttore | HSCDLNN010BASA3 |
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Numero di parte futuro | FT-HSCDLNN010BASA3 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TruStability® HSC |
HSCDLNN010BASA3 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Absolute |
Tipo di uscita | 145.04PSI (1000kPa) |
Produzione | SPI |
Precisione | 12 b |
Tensione - Fornitura | ±0.25% |
Dimensione della porta | 3V ~ 3.6V |
Stile portuale | Male - 0.1" (2.47mm) Tube |
Caratteristiche | Barbless |
Stile di terminazione | Amplified Output, Temperature Compensated |
Pressione massima | PC Pin |
temperatura di esercizio | 246.56PSI (1700kPa) |
Pacchetto / caso | -20°C ~ 85°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 8-DIP (0.524", 13.30mm), Top Port |
8-DIP | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HSCDLNN010BASA3 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HSCDLNN010BASA3-FT |
HSCDRRN400MDSA5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCDRRN600MD2B3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCDRRN600MDAA3
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HSCDRRT030PGAA5
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HSCDRRT100PGAA5
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HSCDRRD002ND2A3
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HSCDRRD002NDAA5
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A1020B-1PL68C
Microsemi Corporation
A3P250-VQG100T
Microsemi Corporation
M1A3P250-2VQG100I
Microsemi Corporation
EP3C5E144I7
Intel
XC7K480T-1FFG1156I
Xilinx Inc.
A42MX16-1PQG160M
Microsemi Corporation
LFXP2-40E-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation
LFEC15E-4FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115N1F40I1SG
Intel
EP1S10F780C7
Intel