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codice articolo del costruttore | HSCDLNN010BASA3 |
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Numero di parte futuro | FT-HSCDLNN010BASA3 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TruStability® HSC |
HSCDLNN010BASA3 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Absolute |
Tipo di uscita | 145.04PSI (1000kPa) |
Produzione | SPI |
Precisione | 12 b |
Tensione - Fornitura | ±0.25% |
Dimensione della porta | 3V ~ 3.6V |
Stile portuale | Male - 0.1" (2.47mm) Tube |
Caratteristiche | Barbless |
Stile di terminazione | Amplified Output, Temperature Compensated |
Pressione massima | PC Pin |
temperatura di esercizio | 246.56PSI (1700kPa) |
Pacchetto / caso | -20°C ~ 85°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 8-DIP (0.524", 13.30mm), Top Port |
8-DIP | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HSCDLNN010BASA3 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HSCDLNN010BASA3-FT |
HSCDRRN400MDSA5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCDRRN600MD2B3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCDRRN600MDAA3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCDRRT030PGAA5
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HSCDRRT100PGAA5
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HSCDRRN060MDSA3
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HSCDRRD001PDAA5
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HSCDRRD001BGSA3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCDRRD002ND2A3
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HSCDRRD002NDAA5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
XC3S50AN-5TQG144C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FG256I
Microsemi Corporation
MPF300TS-1FCG484I
Microsemi Corporation
LCMXO3L-6900C-5BG400C
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K600CF672C8N
Intel
10M50DAF484C8G
Intel
EP1K100FC484-1
Intel
5SGXEA7H3F35I3LN
Intel
XC5VLX50-2FF1153C
Xilinx Inc.
10AX016E4F27E3LG
Intel