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codice articolo del costruttore | HSCDLND030PDSA3 |
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Numero di parte futuro | FT-HSCDLND030PDSA3 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TruStability® HSC |
HSCDLND030PDSA3 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Differential |
Tipo di uscita | ±30PSI (±206.84kPa) |
Produzione | SPI |
Precisione | 12 b |
Tensione - Fornitura | ±0.25% |
Dimensione della porta | 3V ~ 3.6V |
Stile portuale | Male - 0.1" (2.47mm) Tube |
Caratteristiche | Barbless |
Stile di terminazione | Amplified Output, Temperature Compensated |
Pressione massima | PC Pin |
temperatura di esercizio | ±120PSI (±827.37kPa) |
Pacchetto / caso | -20°C ~ 85°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 8-DIP (0.524", 13.30mm), Top Port |
8-DIP | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HSCDLND030PDSA3 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HSCDLND030PDSA3-FT |
HSCDRRD002NDSA5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCDRRD005ND2A3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCDRRD010MDAA5
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HSCDRRN001BDSA5
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HSCDRRN001PDSA3
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HSCDRRN001PDSA5
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HSCDRRN002ND2A3
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HSCDRRN002NG2A5
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A54SX08A-TQG144
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A42MX36-3PQG240I
Microsemi Corporation
A1010B-1PL68C
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A3PN060-Z2VQG100
Microsemi Corporation
EP3C25U256C7
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5SGXMA7H2F35I2N
Intel
XC4VLX100-10FFG1513C
Xilinx Inc.
XC7A75T-1CS324I
Xilinx Inc.
LFEC33E-3F484I
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K50VBC356-1N
Intel