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codice articolo del costruttore | HSCDANN030PA2A3 |
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Numero di parte futuro | FT-HSCDANN030PA2A3 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TruStability® HSC |
HSCDANN030PA2A3 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Absolute |
Tipo di uscita | 30PSI (206.84kPa) |
Produzione | I²C |
Precisione | 12 b |
Tensione - Fornitura | ±0.25% |
Dimensione della porta | 3V ~ 3.6V |
Stile portuale | Male - 0.19" (4.93mm) Tube |
Caratteristiche | Barbed |
Stile di terminazione | Amplified Output, Temperature Compensated |
Pressione massima | PC Pin |
temperatura di esercizio | 60PSI (413.69kPa) |
Pacchetto / caso | -20°C ~ 85°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 8-DIP (0.524", 13.30mm), Top Port |
8-DIP | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HSCDANN030PA2A3 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HSCDANN030PA2A3-FT |
HSCDRNN100PAAA3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCDRNN100PGAA3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCDRNN160MGAA5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCDNNV100PGSA5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCDNNV005PDSA5
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HSCDNNN030PA2A3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCDNNN030PAAA3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCDNNN1.6BAAA5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCDNNT006BASA3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCDNNT060PDSA3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
XC3S400AN-4FG400I
Xilinx Inc.
XC6SLX45-3FG676I
Xilinx Inc.
A3P600-FGG256
Microsemi Corporation
EP4CE55U19I7N
Intel
EP4CE15E22C8
Intel
XC4VLX60-11FFG1148C
Xilinx Inc.
A42MX24-1PLG84I
Microsemi Corporation
ICE40LP4K-CM225
Lattice Semiconductor Corporation
10AX090S2F45I1SG
Intel
EP2AGX45DF29C4N
Intel