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codice articolo del costruttore | HSCDNNN030PA2A3 |
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Numero di parte futuro | FT-HSCDNNN030PA2A3 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TruStability® HSC |
HSCDNNN030PA2A3 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Absolute |
Tipo di uscita | 30PSI (206.84kPa) |
Produzione | I²C |
Precisione | 12 b |
Tensione - Fornitura | ±0.25% |
Dimensione della porta | 3V ~ 3.6V |
Stile portuale | - |
Caratteristiche | No Port |
Stile di terminazione | Amplified Output, Temperature Compensated |
Pressione massima | PC Pin |
temperatura di esercizio | 60PSI (413.69kPa) |
Pacchetto / caso | -20°C ~ 85°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 8-DIP (0.524", 13.30mm) |
8-DIP | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HSCDNNN030PA2A3 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HSCDNNN030PA2A3-FT |
HSCDRRN015PDAA3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCDRRN015PDAA5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCDRRN015PDSA5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCDRRN016MD2A5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCDRRN025MD2A5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCDRRN025MDAA5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCDRRN040MD2A3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCDRRN040MDSA3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCDRRN100MD2A5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCDRRN100MDAA3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
XC4013E-4PQ208I
Xilinx Inc.
M1AGL600V5-FG256I
Microsemi Corporation
A3P060-2VQ100
Microsemi Corporation
EP1K10TI100-2N
Intel
5SGXMA3K2F40I3N
Intel
5SGSMD8N3F45I3N
Intel
XC2VP2-6FF672C
Xilinx Inc.
XC7K325T-1FFV900I
Xilinx Inc.
A42MX09-2TQG176I
Microsemi Corporation
5AGXBA5D6F35C6N
Intel