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codice articolo del costruttore | HSCDANN010BGAA3 |
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Numero di parte futuro | FT-HSCDANN010BGAA3 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TruStability® HSC |
HSCDANN010BGAA3 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Vented Gauge |
Tipo di uscita | 145.04PSI (1000kPa) |
Produzione | Analog Voltage |
Precisione | 0.33 V ~ 2.97 V |
Tensione - Fornitura | ±0.25% |
Dimensione della porta | 3V ~ 3.6V |
Stile portuale | Male - 0.19" (4.93mm) Tube |
Caratteristiche | Barbed |
Stile di terminazione | Amplified Output, Temperature Compensated |
Pressione massima | PC Pin |
temperatura di esercizio | 246.56PSI (1700kPa) |
Pacchetto / caso | -20°C ~ 85°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 8-DIP (0.524", 13.30mm), Top Port |
8-DIP | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HSCDANN010BGAA3 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HSCDANN010BGAA3-FT |
HSCDRNN015PGAA5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCDRNN030PGAA5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCDRNN030PGSA3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCDRNN060PGAA5
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HSCDRNN060PGSA3
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HSCDRNN100MGSA5
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HSCDRNN100PAAA3
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HSCDRNN100PGAA3
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HSCDRNN160MGAA5
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HSCDNNV100PGSA5
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XC4013E-4PQ208I
Xilinx Inc.
M1AGL600V5-FG256I
Microsemi Corporation
A3P060-2VQ100
Microsemi Corporation
EP1K10TI100-2N
Intel
5SGXMA3K2F40I3N
Intel
5SGSMD8N3F45I3N
Intel
XC2VP2-6FF672C
Xilinx Inc.
XC7K325T-1FFV900I
Xilinx Inc.
A42MX09-2TQG176I
Microsemi Corporation
5AGXBA5D6F35C6N
Intel