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codice articolo del costruttore | HSCDANN004BGSA3 |
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Numero di parte futuro | FT-HSCDANN004BGSA3 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TruStability® HSC |
HSCDANN004BGSA3 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Vented Gauge |
Tipo di uscita | 58.02PSI (400kPa) |
Produzione | SPI |
Precisione | 12 b |
Tensione - Fornitura | ±0.25% |
Dimensione della porta | 3V ~ 3.6V |
Stile portuale | Male - 0.19" (4.93mm) Tube |
Caratteristiche | Barbed |
Stile di terminazione | Amplified Output, Temperature Compensated |
Pressione massima | PC Pin |
temperatura di esercizio | 116.03PSI (800kPa) |
Pacchetto / caso | -20°C ~ 85°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 8-DIP (0.524", 13.30mm), Top Port |
8-DIP | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HSCDANN004BGSA3 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HSCDANN004BGSA3-FT |
HSCDRND2.5BGSA3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCDRNN001PDSA5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCDRNN005PGAA3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCDRNN005PGSA5
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HSCDRNN015PA7A3
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HSCDRNN015PDAA5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCDRNN015PGAA5
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HSCDRNN030PGAA5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCDRNN030PGSA3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCDRNN060PGAA5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
XC3S400AN-4FG400I
Xilinx Inc.
XC6SLX45-3FG676I
Xilinx Inc.
A3P600-FGG256
Microsemi Corporation
EP4CE55U19I7N
Intel
EP4CE15E22C8
Intel
XC4VLX60-11FFG1148C
Xilinx Inc.
A42MX24-1PLG84I
Microsemi Corporation
ICE40LP4K-CM225
Lattice Semiconductor Corporation
10AX090S2F45I1SG
Intel
EP2AGX45DF29C4N
Intel