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codice articolo del costruttore | HQCCWM430GAH6A |
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Numero di parte futuro | FT-HQCCWM430GAH6A |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Hi-Q® |
HQCCWM430GAH6A Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 43pF |
Tolleranza | ±2% |
Tensione: nominale | 2500V (2.5kV) |
Coefficiente di temperatura | P90 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Q, Low Loss, Ultra Low ESR, High Voltage |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 2325 (5864 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.230" L x 0.250" W (5.84mm x 6.35mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.145" (3.68mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HQCCWM430GAH6A Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HQCCWM430GAH6A-FT |
MD011C472MAB
AVX Corporation
MD011C562KP0001
AVX Corporation
MD015A222KAB
AVX Corporation
MD015A3R3DAB
AVX Corporation
MD021E104MAB
AVX Corporation
MD035E684MAA
AVX Corporation
M49470X01685KBN
AVX Corporation
LG226D474MAT2S1
AVX Corporation
LG226D224MAT2S1
AVX Corporation
LG226D104MAT2S1
AVX Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation