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codice articolo del costruttore | HFI-160808-1N2S |
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Numero di parte futuro | FT-HFI-160808-1N2S |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | PE |
HFI-160808-1N2S Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Ceramic |
Induttanza | 2.7nH |
Tolleranza | ±10% |
Valutazione attuale | 2.1A |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 30 mOhm Max |
Q @ Freq | 8 @ 100MHz |
Frequenza - Autorisonante | 5.5GHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C |
Frequenza di induttanza - Test | 100MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.032" (0.80mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HFI-160808-1N2S Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HFI-160808-1N2S-FT |
B82422H1182K000
EPCOS (TDK)
B82422H1222K100
EPCOS (TDK)
B82422H1223J000
EPCOS (TDK)
B82422H1223K100
EPCOS (TDK)
B82422H1224J000
EPCOS (TDK)
B82422H1272K000
EPCOS (TDK)
B82422H1274J000
EPCOS (TDK)
B82422H1274K000
EPCOS (TDK)
B82422H1332J000
EPCOS (TDK)
B82422H1332K008
EPCOS (TDK)
XC3S1200E-4FT256C
Xilinx Inc.
XC7S100-2FGGA676C
Xilinx Inc.
A3P400-2FGG484
Microsemi Corporation
A42MX16-PQ208A
Microsemi Corporation
ICE65L04F-TVQ100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX110DF27I7
Intel
EP1K10FC256-1N
Intel
A42MX16-3PQ160
Microsemi Corporation
LCMXO2280E-3FTN324I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA5M13C8N
Intel