casa / prodotti / Induttori, bobine, bobine / Induttori fissi / B82422H1272K000
codice articolo del costruttore | B82422H1272K000 |
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Numero di parte futuro | FT-B82422H1272K000 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | SIMID |
B82422H1272K000 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 2.7µH |
Tolleranza | ±10% |
Valutazione attuale | - |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | - |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Frequenza di induttanza - Test | - |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2-SMD, J-Lead |
Pacchetto dispositivo fornitore | 1210 (3225 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.094" (2.40mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
B82422H1272K000 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | B82422H1272K000-FT |
B82422T1153J000
EPCOS (TDK)
B82422T1153K000
EPCOS (TDK)
B82422T1153K008
EPCOS (TDK)
B82422T1181J000
EPCOS (TDK)
B82422T1181J008
EPCOS (TDK)
B82422T1181K000
EPCOS (TDK)
B82422T1181K008
EPCOS (TDK)
B82422T1182J000
EPCOS (TDK)
B82422T1182K000
EPCOS (TDK)
B82422T1183J000
EPCOS (TDK)
XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation