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codice articolo del costruttore | HDM14JT36R0 |
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Numero di parte futuro | FT-HDM14JT36R0 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HDM |
HDM14JT36R0 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 36 Ohms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 0.25W, 1/4W |
Composizione | Carbon Film |
Caratteristiche | Moisture Resistant |
Coefficiente di temperatura | -500/ +350ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.071" Dia x 0.126" L (1.80mm x 3.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HDM14JT36R0 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HDM14JT36R0-FT |
HDM12FA10K0
Stackpole Electronics Inc
HDM12GA10K0
Stackpole Electronics Inc
HDM12JA100K
Stackpole Electronics Inc
HDM12JA100R
Stackpole Electronics Inc
HDM12JA10K0
Stackpole Electronics Inc
HDM12JA10R0
Stackpole Electronics Inc
HDM12JA1K00
Stackpole Electronics Inc
HDM14FA10K0
Stackpole Electronics Inc
HDM14GA10K0
Stackpole Electronics Inc
HDM14JA100K
Stackpole Electronics Inc
A54SX32A-2TQ144
Microsemi Corporation
LCMXO2-1200HC-6TG100C
Lattice Semiconductor Corporation
APA150-FG256I
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-6LFTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CE10F17C9LN
Intel
5SGSED6N3F45I4N
Intel
XC4028XL-09HQ208C
Xilinx Inc.
AX1000-FG676
Microsemi Corporation
LFXP20C-5FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX110DF31I7N
Intel