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codice articolo del costruttore | HDM12FA10K0 |
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Numero di parte futuro | FT-HDM12FA10K0 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HDM |
HDM12FA10K0 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 10 kOhms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 0.5W, 1/2W |
Composizione | Carbon Film |
Caratteristiche | Moisture Resistant |
Coefficiente di temperatura | -500/ +350ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.094" Dia x 0.236" L (2.40mm x 6.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HDM12FA10K0 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HDM12FA10K0-FT |
VM7JB180R
Stackpole Electronics Inc
VM7JB5R60
Stackpole Electronics Inc
VM7JBR200
Stackpole Electronics Inc
VM7JBR680
Stackpole Electronics Inc
TCB10FB10L0
Stackpole Electronics Inc
TCB3FB10L0
Stackpole Electronics Inc
TCB5FB50L0
Stackpole Electronics Inc
MPR3JB50L0
Stackpole Electronics Inc
MPR3JB10L0
Stackpole Electronics Inc
MPR5JB10L0
Stackpole Electronics Inc
XC6SLX45T-3FGG484I
Xilinx Inc.
M2GL005-FG484
Microsemi Corporation
EP3SE260F1517C3N
Intel
10M16SCE144A7G
Intel
XC5VLX155T-2FFG1136C
Xilinx Inc.
M1A3P400-2FGG144I
Microsemi Corporation
A40MX04-PQ100
Microsemi Corporation
LFE2-70SE-7F672C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX057K4F35E3SG
Intel
EP2A70F1020C7
Intel