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codice articolo del costruttore | HD64F3687GHMV |
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Numero di parte futuro | FT-HD64F3687GHMV |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | H8® H8/300H Tiny |
HD64F3687GHMV Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | H8/300H |
Dimensione del nucleo | 16-Bit |
Velocità | 20MHz |
Connettività | I²C, SCI |
periferiche | LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 45 |
Dimensione della memoria del programma | 56KB (56K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 4K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 3V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 8x10b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -20°C ~ 75°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 64-BQFP |
64-QFP (14x14) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HD64F3687GHMV Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HD64F3687GHMV-FT |
DF2138AFA20V
Renesas Electronics America
HD64F38024RHV
Renesas Electronics America
DF2134AVFA10V
Renesas Electronics America
DF2134AFA20V
Renesas Electronics America
DF2138AVFA10V
Renesas Electronics America
DF36049HV
Renesas Electronics America
DF36049GHV
Renesas Electronics America
DF2132RFA20V
Renesas Electronics America
DF2134BFA20V
Renesas Electronics America
DF2134FA20V
Renesas Electronics America
XC4013XL-2HT144I
Xilinx Inc.
XCV300E-6FG456C
Xilinx Inc.
ICE40UP5K-UWG30ITR
Lattice Semiconductor Corporation
AGLN030V5-ZVQG100I
Microsemi Corporation
10M16SCE144C7G
Intel
5SGXMA9N2F45C2N
Intel
5SGXMB6R1F43I2N
Intel
XC7S25-2CSGA324I
Xilinx Inc.
A40MX02-PQ100M
Microsemi Corporation
LFE3-70E-7FN672I
Lattice Semiconductor Corporation