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codice articolo del costruttore | DF2134AVFA10V |
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Numero di parte futuro | FT-DF2134AVFA10V |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | H8® H8S/2100 |
DF2134AVFA10V Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | H8S/2000 |
Dimensione del nucleo | 16-Bit |
Velocità | 10MHz |
Connettività | IrDA, SCI |
periferiche | POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 58 |
Dimensione della memoria del programma | 128KB (128K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 4K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 8x10b; D/A 2x8b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -20°C ~ 75°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 80-BQFP |
80-QFP (14x14) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DF2134AVFA10V Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | DF2134AVFA10V-FT |
DF3062BFI25QV
Renesas Electronics America
DF3064BF25V
Renesas Electronics America
DF38347HV
Renesas Electronics America
DF3029F25V
Renesas Electronics America
DF2239FA16V
Renesas Electronics America
DF3069RF25V
Renesas Electronics America
D13007FI20V
Renesas Electronics America
D13007VFI13V
Renesas Electronics America
D13008F25V
Renesas Electronics America
D13008FBL25V
Renesas Electronics America
XC6SLX150-2CSG484C
Xilinx Inc.
XC3S5000-5FGG900C
Xilinx Inc.
M2GL005-1FG484I
Microsemi Corporation
EP3C16F484C8N
Intel
EP2AGX45DF25C6G
Intel
EP4CE6E22C8N
Intel
XC6VLX195T-1FF1156I
Xilinx Inc.
A42MX09-1TQ176
Microsemi Corporation
M1A3P600-2FGG144I
Microsemi Corporation
LFXP2-17E-6FT256C
Lattice Semiconductor Corporation