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codice articolo del costruttore | HC3-2R2-R |
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Numero di parte futuro | FT-HC3-2R2-R |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HC3 |
HC3-2R2-R Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 2.2µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 55.5A |
Corrente - Saturazione | 60A |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 0.7 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C |
Frequenza di induttanza - Test | 300kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 1.181" L x 0.996" W (30.00mm x 25.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.689" (17.50mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HC3-2R2-R Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HC3-2R2-R-FT |
LD1-180-R
Eaton - Electronics Division
LD1-1R4-R
Eaton - Electronics Division
LD1-1R8-R
Eaton - Electronics Division
LD1-220-R
Eaton - Electronics Division
LD1-270-R
Eaton - Electronics Division
LD1-2R2-R
Eaton - Electronics Division
LD1-2R7-R
Eaton - Electronics Division
LD1-330-R
Eaton - Electronics Division
LD1-390-R
Eaton - Electronics Division
LD1-3R3-R
Eaton - Electronics Division
XC3S1200E-5FT256C
Xilinx Inc.
XC7A200T-1FBG676C
Xilinx Inc.
A54SX32A-1CQ208
Microsemi Corporation
EP4CE6E22A7N
Intel
5SGXMA9N2F45I2LN
Intel
5SGXMA4K3F35I3LN
Intel
XA7A75T-1CSG324I
Xilinx Inc.
LFE3-95EA-6FN1156C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX090N4F45E3LG
Intel
EPF10K30RI240-4N
Intel