casa / prodotti / resistenze / Resistori a foro passante / H82K32BZA
codice articolo del costruttore | H82K32BZA |
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Numero di parte futuro | FT-H82K32BZA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Holco, Holsworthy |
H82K32BZA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 2.32 kOhms |
Tolleranza | ±0.1% |
Potenza (Watt) | 0.25W, 1/4W |
Composizione | Metal Film |
Caratteristiche | Pulse Withstanding |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.098" Dia x 0.283" L (2.50mm x 7.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
H82K32BZA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | H82K32BZA-FT |
H827R4BCA
TE Connectivity Passive Product
H827R4BDA
TE Connectivity Passive Product
H827R4BYA
TE Connectivity Passive Product
H827R4BZA
TE Connectivity Passive Product
H827R4DCA
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H827R4DYA
TE Connectivity Passive Product
H827R4DZA
TE Connectivity Passive Product
H827RBCA
TE Connectivity Passive Product
H827RBYA
TE Connectivity Passive Product
H827RFCA
TE Connectivity Passive Product
XC6SLX75-2CSG484I
Xilinx Inc.
XA3S1500-4FGG456I
Xilinx Inc.
XC3S1400A-4FG484I
Xilinx Inc.
M2GL010TS-VFG256
Microsemi Corporation
LCMXO640C-5FTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-4300C-5BG324I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SE360H29C4
Intel
XC2VP20-6FFG896I
Xilinx Inc.
M1AGL1000V2-CS281I
Microsemi Corporation
EP1C20F400C6
Intel