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codice articolo del costruttore | GRM155C80J475MEAAD |
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Numero di parte futuro | FT-GRM155C80J475MEAAD |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | GRM |
GRM155C80J475MEAAD Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 4.7µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 6.3V |
Coefficiente di temperatura | X6S |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 105°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.026" (0.65mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
GRM155C80J475MEAAD Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | GRM155C80J475MEAAD-FT |
CL21B103KC65PNC
Samsung Electro-Mechanics
CL21B103KC6WPNC
Samsung Electro-Mechanics
CL21B153KC6WPNC
Samsung Electro-Mechanics
CL21B222KB65PNC
Samsung Electro-Mechanics
CL21B222KC6WPNC
Samsung Electro-Mechanics
CL21B223KB65PNC
Samsung Electro-Mechanics
CL21B223KC65PNC
Samsung Electro-Mechanics
CL21B223KC6WPNC
Samsung Electro-Mechanics
CL21B332KB65PNC
Samsung Electro-Mechanics
CL21B472KB65PNC
Samsung Electro-Mechanics
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel