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codice articolo del costruttore | CL21B223KB65PNC |
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Numero di parte futuro | FT-CL21B223KB65PNC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL21B223KB65PNC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Capacità | 0.022µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Open Mode |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.028" (0.70mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL21B223KB65PNC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CL21B223KB65PNC-FT |
CL43B105KBFNNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL43B105KCJNNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL43B106KAJNNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL43B106KALNNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL43B106MALNNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL43B223KGFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL43B223KIJNNWF
Samsung Electro-Mechanics
CL43B224KBFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL43B226KPJNNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL43B274KCFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel