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codice articolo del costruttore | MLG1005S6N2HT000 |
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Numero di parte futuro | FT-MLG1005S6N2HT000 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MLG |
MLG1005S6N2HT000 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Multilayer |
Materiale: core | Non-Magnetic |
Induttanza | 6.2nH |
Tolleranza | ±3% |
Valutazione attuale | 600mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 250 mOhm Max |
Q @ Freq | 8 @ 100MHz |
Frequenza - Autorisonante | 4GHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 100MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.022" (0.55mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLG1005S6N2HT000 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MLG1005S6N2HT000-FT |
MLG1005S1N5CTD25
TDK Corporation
MLG1005S1N5ST000
TDK Corporation
MLG1005S1N6BT000
TDK Corporation
MLG1005S1N6BTD25
TDK Corporation
MLG1005S1N6CT000
TDK Corporation
MLG1005S1N6CTD25
TDK Corporation
MLG1005S1N6ST000
TDK Corporation
MLG1005S1N6STD25
TDK Corporation
MLG1005S1N8BTD25
TDK Corporation
MLG1005S1N8CT000
TDK Corporation
XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation