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codice articolo del costruttore | FSR1013-333KL |
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Numero di parte futuro | FT-FSR1013-333KL |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FSR1013 |
FSR1013-333KL Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 33mH |
Tolleranza | ±10% |
Valutazione attuale | 25mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 115 Ohm Max |
Q @ Freq | 40 @ 79.6kHz |
Frequenza - Autorisonante | 125kHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C |
Frequenza di induttanza - Test | 1kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.413" Dia (10.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.532" (13.50mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FSR1013-333KL Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FSR1013-333KL-FT |
PM1608-150M-RC
Bourns Inc.
PM1608-151M-RC
Bourns Inc.
PM1608-1R0M-RC
Bourns Inc.
PM1608-1R5M-RC
Bourns Inc.
PM1608-220M-RC
Bourns Inc.
PM1608-221M-RC
Bourns Inc.
PM1608-2R2M-RC
Bourns Inc.
PM1608-330M-RC
Bourns Inc.
PM1608-331M-RC
Bourns Inc.
PM1608-3R3M-RC
Bourns Inc.
XCS05-3VQ100C
Xilinx Inc.
XC7S75-2FGGA676C
Xilinx Inc.
AGLN250V2-ZCSG81I
Microsemi Corporation
M1A3P250-2PQ208
Microsemi Corporation
EP20K400EFC672-1
Intel
XC7K410T-L2FFG676I
Xilinx Inc.
A54SX16A-TQ100
Microsemi Corporation
AT40K05AL-1AJC
Microchip Technology
EP1S40F780C8N
Intel
EPF10K100ABI356-3N
Intel