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codice articolo del costruttore | PM1608-330M-RC |
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Numero di parte futuro | FT-PM1608-330M-RC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | PM1608 |
PM1608-330M-RC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 33µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 60mA |
Corrente - Saturazione | 580mA |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 510 mOhm Max |
Q @ Freq | 24 @ 2.52MHz |
Frequenza - Autorisonante | 15MHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 2.52MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.260" L x 0.175" W (6.60mm x 4.45mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.115" (2.92mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
PM1608-330M-RC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | PM1608-330M-RC-FT |
RL875-561K
Bourns Inc.
RL875-562K
Bourns Inc.
RL875-680K
Bourns Inc.
RL875-681K
Bourns Inc.
RL875-682K
Bourns Inc.
RL875-820K
Bourns Inc.
RL875-821K
Bourns Inc.
RL875-822K
Bourns Inc.
RL855-222K-RC
Bourns Inc.
RL855-822K-RC
Bourns Inc.
XC2S150-6FG456C
Xilinx Inc.
XC2VP7-6FG456C
Xilinx Inc.
EP2S60F484C3
Intel
5SGXEBBR2H43C2N
Intel
A42MX09-2PL84I
Microsemi Corporation
LFE3-95E-8FN1156C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2280E-4BN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-70EA-7FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-2000HC-6MG132I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2S130F1508C3N
Intel