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codice articolo del costruttore | FSR1013-332KL |
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Numero di parte futuro | FT-FSR1013-332KL |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FSR1013 |
FSR1013-332KL Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 3.3mH |
Tolleranza | ±10% |
Valutazione attuale | 85mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 12 Ohm Max |
Q @ Freq | 30 @ 252kHz |
Frequenza - Autorisonante | 350kHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C |
Frequenza di induttanza - Test | 1kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.413" Dia (10.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.532" (13.50mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FSR1013-332KL Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FSR1013-332KL-FT |
PM1608-102M-RC
Bourns Inc.
PM1608-150M-RC
Bourns Inc.
PM1608-151M-RC
Bourns Inc.
PM1608-1R0M-RC
Bourns Inc.
PM1608-1R5M-RC
Bourns Inc.
PM1608-220M-RC
Bourns Inc.
PM1608-221M-RC
Bourns Inc.
PM1608-2R2M-RC
Bourns Inc.
PM1608-330M-RC
Bourns Inc.
PM1608-331M-RC
Bourns Inc.
XC3S50AN-5TQG144C
Xilinx Inc.
XA3S200-4FTG256Q
Xilinx Inc.
M1A3P600-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250-1FGG256
Microsemi Corporation
A3PN125-ZVQ100I
Microsemi Corporation
EP20K300EBC672-2X
Intel
10AX016C3U19E2LG
Intel
APA075-FGG144A
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000HE-5FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP384-CM81TR
Lattice Semiconductor Corporation