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codice articolo del costruttore | FO5HSCBE27.0-T1 |
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Numero di parte futuro | FT-FO5HSCBE27.0-T1 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | F535L |
FO5HSCBE27.0-T1 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Crystal |
Frequenza | XO (Standard) |
Funzione | 27MHz |
Produzione | Standby (Power Down) |
Tensione - Fornitura | HCMOS |
Stabilità di frequenza | 3.3V |
Absolute Pull Range (APR) | ±50ppm |
temperatura di esercizio | - |
Corrente - Alimentazione (max) | -10°C ~ 70°C |
Giudizi | 15mA |
Tipo di montaggio | - |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Dimensione / Dimensione | 4-SMD, No Lead |
Altezza - Seduto (max) | 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) |
0.051" (1.30mm) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FO5HSCBE27.0-T1 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FO5HSCBE27.0-T1-FT |
XLH330048.000000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH330051.200000X
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH330062.400000X
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH330166.000000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH330250.000000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH335001.024000X
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH335003.686400I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH335003.686400X
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH335004.915200I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH335006.140000X
IDT, Integrated Device Technology Inc
A1010B-2PQ100I
Microsemi Corporation
XCV600E-6FG900C
Xilinx Inc.
5SGSED8N3F45I3LN
Intel
XC4VLX80-10FFG1148I
Xilinx Inc.
A40MX04-PQG100M
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
LFXP2-8E-5MN132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX125EF35I5ES
Intel
EPF10K10AQI208-3
Intel
EPF10K30EQI208-2
Intel